力成（6239-TW）今日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向市場展示成果。力成宣布其全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，並將於2027年第二季開始放量生產。此次展示顯示力成在半導體封裝領域的技術進步和競爭力，投資者通常會密切關注這些技術更新和生產能力的提升。