力成科技（6239-TW）今日举办了一场先进封装成果及发展趋势说明会，董事长蔡笃恭与副总经理林基正亲自向市场展示了公司的最新成果。会上宣布，力成全球领先的全自动扇出型面板级封装（FOPLP）生产线已经建设完成，即将投入生产。投资者通常会密切关注这类技术进展，因为这将直接影响公司的未来业绩。