高盛研究報告指出，HBM（高密度堆疊記憶體）市場預計在明年的成長將超過一倍，增幅達108%。投資者通常會密切關注這類半導體技術的動向，因為它們對科技產業具有重要意義。此報告強調，三星與SK海力士兩家公司的生產能力將成為決定市場發展的重要因素。