柏承南通新廠趕上光模塊mSAP製程需求 下半年也不看淡

PCB 廠柏承 (6141-TW) 已完成江蘇南通的新廠建設工作。根據業內人士的關注，該新廠將利用 mSAP 技術來滿足光通訊市場對光模塊的高需求。此外，法人預期柏承在下半年依然會保持正面的發展態勢，不見淡視。