小米（01810-HK）於周一（24日）正式推出了其新一代自研旗艦手機處理器「Xring O3」，這顯示了小米擴大自研晶片業務並深化供應鏈自主性的決心。此次發佈標誌著小米在晶片設計領域邁出重要一步，展現了公司在技術上的進步與雄心壯志。