小米发布新一代自研芯片Xring O3 传台积电3纳米代工、锁定旗舰折叠手机

小米于周一发布了其最新一代的自主研发芯片——Xring O3，这标志着该公司在自研芯片领域进一步扩展，并致力于增强自身的供应链自主权。这款新芯片被定位为旗舰手机处理器，旨在提升小米旗舰折叠手机的产品性能和用户体验。