Qualcomm與MediaTek推出經濟型AP應對芯片通脹

近期，由於全球手機應用處理器（AP）市場受到芯片通脹的影響，高通和聯發科推出了價格更具競爭力的「實惠型AP」以扭轉市況。這意味著在高昂的存儲器成本下，手機製造商開始尋求降低包括AP在內的其他零部件的成本。

重點數據

- 2025年第三季iPhone Pro部件成本中，AP佔比11%。 - 預計到2026年第一季，AP佔比降至9%，而存儲器佔比則從10%激增至42%。

市場影響

此舉將對全球手機AP市場產生重大影響，尤其是三星電子的競爭力和市占率可能因此受到挑戰。隨著高通和聯發科推出更具成本效益的AP，其他手機製造商也可能跟隨調整策略，以應對日益嚴峻的成本壓力。

背景脈絡

應用處理器（AP）是決定智能手機性能的核心部件，在過去通常佔整機成本的最大比重。然而，隨著存儲器價格的快速上漲，手機製造商開始尋求通過降低AP等關鍵零部件的成本來緩解財務負擔，這引發了市場結構的重大變革。

後續觀察

無

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