TPK-KY中壢TGV試產線9月啟動 泰國新廠明年初量產

台股觸控模組廠TPK-KY（3673-TW）今日舉行法人說明會，宣布旗下位於桃園市中壢區的玻璃穿孔技術（TGV）試產線將於九月初正式開始營運。此外，公司位於泰國的新生產基地預計在今年底前完成試運轉，並力拼明年初進入量產階段。

重點數據

- TPG-KY中壢TGV試產線9月初啟動 - 泰國新廠年底完成試運轉，明年初開始量產

市場影響

TPK-KY的技術創新和國際化生產基地建設將有助於公司拓展半導體領域業務，提高市場競爭力。然而，玻璃基板產業鏈仍在磨合階段，整體商用化的進程預計要到2027年至2028年才能成熟。

背景脈絡

隨著AI晶片和高階ASIC算力的提升，傳統有機基板在運算過程中產生的熱能問題日益顯著。玻璃材料因其低膨脹係數與高平整度特性，成為業界取代有機基板的理想選擇。TPK-KY憑藉其在玻璃處理工藝上的技術基礎，在兩年前開始投入研發並購置設備，正式切入玻璃基板先進封裝領域。

後續觀察

公司預計於10月下旬的TPCA展中對外展出相關技術佈局細節。泰國新廠的營運目標是在今年內完成產線試運轉，並在明年年初配合客戶需求進入量產爬坡階段。

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